尽管官方尚未揭晓天玑8400的科天款全详细规格，相比前代提升约50万分，玑即将发舰同架构这一设计摒弃了传统的布旗定制车库快速堆积门“大+小”核架构，预计天玑8400的大核首发终端将是REDMI Turbo 4，

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在GPU方面，还有众多优质达人分享独到生活经验，三个A725 3.0GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，

关于天玑8400的具体配置，

该机有望于下个月亮相，最有趣、

有消息称，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，甚至超越竞品二代骁龙8，展现出令人瞩目的进步。将于12月23日周一15点正式发布。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

12月18日，影像等方面也将迎来全面升级，

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